τη χρήση νέων τσιπ Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP).
Η νέα αυτή πρωτοποριακή τεχνολογία παρά το ότι μειώνει το μέγεθος του επεξεργαστή κατά 0,3mm καταφέρνει να τον ψύχει ακόμη καλύτερα για μεγαλύτερες επιδόσεις.
Η νέα τεχνολογία FO-WLP αρχικά ήταν μια επίτευξη της εταιρίας TSMC αφού η Samsung είχε δηλώσει ανέτοιμη να ανταποκριθεί αλλά φαίνεται πως η εκπαίδευση και οι δοκιμές ολοκληρώθηκαν και η εταιρία είναι έτοιμη σύμφωνα με δημοσιεύματα να ξεκινήσει την παραγωγή.
Η Apple εδώ και χρόνια εμπιστεύεται την παραγωγή των επεξεργαστών της στην TSMC και την Samsung και στον νέο A10 πρόκειται να δούμε εντυπωσιακές επιδόσεις σε μικρότερο μέγεθος εξασφαλίζοντας έτσι περισσότερο χώρο στο πλαίσιο του iphone.
Πείτε ελεύθερα τη δικιά σας άποψη με τα σχόλια σας